OLED 全自動切割設(shè)備
設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢
-紫外飛秒/皮秒激光切割
-特有分光技術(shù)，提升切割效率
-四軸聯(lián)動功能
-Line Scan 精度檢測
-加工平臺支持一鍵更換
設(shè)備應(yīng)用場景
-兼容尺寸 3 ~ 8 inch / 5 ~ 20 inch
-對應(yīng)手機屏/平板屏外形切割，柔性手機屏攝像孔打孔，支持打單孔/雙孔/跑道孔，兼容三邊異形切割
加工流程
自動上料自動定位自動切割自動去廢自動Panel去廢自動檢查自動下料
| 產(chǎn)品 | OLED Pad Cut 3" ~ 8"（70mm×30mm~ 210mm×110mm） |
| TT | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
| Up Time Rate | 量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機小于0.5h） |
| MTTR(平均恢復(fù)時間） | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
| MTBF(平均故障間隔時間） | ≥1000hours |
| 良率 | ＞99.7% |
| 切割精度 | ±30um |
| 熱影響 | ≤30um |
| 產(chǎn)品 | OLED Shape Cut 3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm) |
| TT | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
| Up Time Rate | 量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機小于0.5h） |
| MTTR(平均恢復(fù)時間） | ≤1Hours |
| MTBF(平均故障間隔時間） | ≥1000hours |
| 良率 | ＞99.7% |
| 切割精度 | ±40um |
| 熱影響 | ≤100um |
| 產(chǎn)品 | OLED Hole Cut 3寸~8寸(70mm×35mm ~210mm×150mm) |
| TT | ≤5.5 s/ea (8英寸，單孔產(chǎn)品) |
| Up Time Rate | 量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設(shè)備類down機小于0.5h） |
| MTTR(平均恢復(fù)時間） | ≤1Hours |
| MTBF(平均故障間隔時間） | ≥1000hours |
| 良率 | ＞99.7% |
| 切割精度 | ±30um |
| 熱影響 | ≤70um |
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